在半导体封装制程中应用最广泛两款胶带保护膜就是UV膜和蓝膜了，那么这两款膜最基本的区别有哪些呢？
下面我们做一个对比：
UV膜：UV膜又称UV减粘胶带，但是价格相对来说比较高，使用有效期比较短，分为（高、中、低）粘性三种，对于UV膜来说未经过紫外线照射前粘性很大，但在经过紫外线灯光照射后粘性会降低的同时Wafer的表面也不会有残胶现象，bar条或chip容易取下
→初始粘性高，元器件国定牢固、结合紧密；
→UV后粘性低，元器件取除比较容易；
→适用于小芯片；
→价格相对较高。
蓝膜：蓝膜又叫电子级胶带，价格低，是一种蓝色的粘性不变的膜，粘性剥离度不如UV膜但对紫外线照射不敏感，但受温度影响后会发生残胶现象，蓝膜成本来说比较低但是粘性程度会随温度而变化，并出残胶。
→粘性固定在100-200g，固定相对没有UV膜牢固，容易导致元器件脱落、渗水；
→粘性固定，元器件取除相对困难；
→受温度影响粘性变化较大；
→价格低。
在使用过程中，需充分了解uv膜和蓝膜的各个参数，根据芯片所需要加工工艺来决定合适uv膜或者蓝膜。
