一、高频电子电路基材用LCP树脂
提到LCP，我们必须先想到它是应用于软板的，它最早用于iPhone X手机天线。不得不承认当年的苹果是电子科技领域的引领者，拉动着行业的进步。如今呢，苹果12发布了，好吧，它终于拥有5G功能了耶！
这款材料在20GHz的频率下，Dk在3.0左右，Df在0.002左右，经过近年的使用摸索技术已经趋向于成熟。目前市场基于LCP胶膜研发的覆铜板主要由松下电工Panasonic提供，产品型号为 R- F705S。
我想除了贵，没有什么别的理由能让你拒绝使用它来做你的软板基材。
二、高频电子电路基材用碳氢树脂
碳氢树脂和改性聚苯醚一样是5G材料的绝代双骄。如果没有它们，众多传统的FR-4生产厂，永远分不到新基建5G的大蛋糕。这两兄弟把铁氟龙拉下了5G的神坛！
碳氢树脂（Hydrocarbon）为丁二烯，苯乙烯以及二乙烯基苯等含双键单体自由基聚合形成的低分子齐聚物，分子结构中主要是有碳和氢两种元素构成，所以统称为碳氢树脂。
碳氢树脂常用规格为数均分子量Mn=3000 左右的粘稠液体，因分子中含有大量的乙烯基双键，应用过程中经自由基聚合固化形成热固性交联体系，由于其较高的交联密度容易获得较高的 Tg，但是它的粘结力和韧性很差，不容易通过 PCB 多层板可靠性的严苛测试，通常与其他树脂配合使用，以达成更优异的性能。
我不想说：碳氢树脂目前主要由美国Cray Valley,日本Nippon Soda, Asahi- Kasei 等公司提供。
三、高速电子电路基材用特种环氧树脂
为了赋予基材一些我们想要的性能，我们不得不使用一些环氧树脂。好吧，那我们一定要选择更加高贵的品种不是吗。当然不是依据越贵越好这样暴发户的逻辑。
通常我们会选择电性能较为优异，Tg高或者流动浸润性比较好的树脂结构，比如联苯 型环氧树脂，四甲基联苯型环氧树脂，双环戊二烯环氧树脂，萘环环氧树脂等。
四、高速电子电路基材用 BMI 树脂
含有两个氨基的芳香胺单体和马来酸酐（顺丁烯酸酐）脱水缩聚形成双酰亚胺结构（BMI），多用于有较高Tg 和严苛耐热性需求的复合材料领域。它也在高耐热性覆铜板中得到较广泛的应用。BMI树脂常见结构，是烷基化二氨基二苯醚（Alkyl- MDA）型双马来酰亚胺。
不仅用于5G，BMI树脂也是IC Substrate(载板)材料的主要树脂和SLP（Substrate like PCB）技术方向的解决方案。
五、高速电子电路基材用 PPO 树脂
一个让5G的配方变得如此昂贵的材料来了。当我们看到它的价格时，我们不禁地惊叹“真是个讨厌的家伙”。然而行动却暴露了我们的口是心非，因为它真的是我们离不开的“佳人”。它真的太贵了，我建议使用它时，还是请食堂的打菜师傅来添加吧！
市面上所有的5G产品配方，都大量的使用着改性聚苯醚。常见为分子量为1500～2000 左 右的双端羟基聚苯醚；分子量为2000～2500 左右的端丙烯酸酯基聚苯醚。
六、配方
以上的树脂再配合以球形硅微粉，阻燃剂，溶剂和耐热助剂，你就可以做出5G的配方了。真的很easy。
但是能够把产品做出来却非常的难，相信我放弃这一块吧。我建议还是把更多精力放在mid-loss这个级别的材料上面。它才是这个时期的弄潮儿！
