高性价比5G用覆铜板配方思路

一种高频高速用覆铜板的制备及其性能研究

杨宋 顾嫒娟 梁国正 （苏州大学材料与化学化工学部）

李兴敏 陈 诚 肖升高（苏州生益科技有限公司）

        环氧树脂由于具有较好的耐化学性、良好的绝缘性、加工性和成本低廉等优点，在是传统FR-4基板配方中主要树脂。

        聚苯醚（PPO）树脂具有优异的介电性能、低吸湿性、耐热性以及尺寸稳定性等优点，已成为目前低介电性能、高耐热性能的印制电路板行业重要的材料之基板材料,目前覆铜板厂均使用低分子量PPO为高频高速板主树脂。

        氰酸酯树脂具有优异的介电性能、突出的耐热性、优良的力学性能等。

实验原材料

双酚A型氰酸酯树脂预聚体（简称CE）

端羟基低分子量聚苯醚（简称PPO）

联苯型环氧树脂（简称EP），含磷阻燃剂，固化促进剂，相容助剂，球型硅微粉，丁酮，电子级2116玻璃纤维布。

介电性能

其他基板特性

解读

        随着5G商化，电子电路步入高频高速阶段。需要基材具有低介电常数、低介质损耗因数。高频高速基材可以解决普通覆铜板在微波以及毫米波领域传输性能不稳定及损耗大的缺陷。

        通过再分配的小分子量聚苯醚是高频高速板的主原料，各家板厂都在使用。这里使用环氧树脂是不得已的，环氧体系并不是Low Dk Df的理想材料。但是为了符合传统的制程工艺，这里使用联苯型环氧树脂，其实你也可以使用DCPD环氧树脂。环氧体系传统固化剂使用不利于介电性改善，这里使用氰酸酯，你也可以增加使用SMA和酚醛活性酯作为符合固化剂。

        建议使用磷酸酯或磷腈作为阻燃剂。大量使用球形硅微粉可以改善CTE并降低成本。

        依经验来看，初级高频高速板可以使用环氧体系实现的。非环氧体系以目前工艺生产还很困难，即使能做出来报废量也很大。且由于全球供应有限，非环氧体系树脂原料目前十分昂贵。所以目前阶段本文提及的树脂体系还是很适合5G和高频高速领域的。