无色透明低介电聚酰亚胺薄膜
2021-01-05
光电器件的发展呈现出轻量化、柔性化和高集成化的趋势，玻璃作为传统的透明基板材料已不能满足柔性封装技术要求，具有良好透明性的聚酰亚胺（ PI ）薄膜材料成为国内外研究的重
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